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进阶#DFM#可制造性#回流焊#钢网#工艺能力#良率

DFM 与焊接工艺 Design for Manufacturing ​

板子画得再好,如果做不出来、焊不上、良率低,就是失败设计。DFM(Design for Manufacturing,可制造性设计)就是让板子"既好做又好焊"。这一章讲板厂工艺边界和焊接工艺。

1. 设计动机 ​

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新手常犯:线画到 3 mil、焊盘随便画、封装 0201,板子打回来不是做不出就是焊不上、良率低。DFM 的核心是——设计前先看板厂工艺能力表,在它能稳定做到的范围内设计,而不是想当然。

2. 图示:回流焊温度曲线 ​

无铅回流焊四阶段:预热→恒温活化→回流(峰值~245℃)→冷却
无铅回流焊四阶段:预热→恒温活化→回流(峰值~245℃)→冷却

3. 机理与定量:回流焊曲线 ​

无铅焊锡(SAC305,锡银铜)关键参数:

  • 液相线(Liquidus):217℃,焊锡熔化温度。
  • 峰值温度:240~250℃(比液相线高 ~25℃)。
  • TAL(Time Above Liquidus):液相线以上停留 30~90 秒。
  • 升温斜率:≤ 3℃/s(防热冲击、防立碑)。

板子和所有元件都要扛过这个热历程——塑料连接器、晶振都有耐温上限。

4. 设计准则 ​

  1. 线宽/间距 ≥ 板厂工艺下限(常规 5mil/0.127mm)。
  2. 焊环(Annular Ring)≥ 0.15mm,防孔偏破盘。
  3. 丝印不上焊盘,否则影响上锡。
  4. 元件布局考虑可焊性:大元件别挡小元件焊盘。
  5. 发热元件分布均匀,别挤一堆局部过热。

5. 完整设计示例 ​

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  1. 线宽:信号 0.2mm、电源 0.5mm,都在常规工艺内 ✓。
  2. 过孔:0.3/0.6mm,常规可做 ✓。
  3. 间距:0.2mm,>5mil ✓。
  4. 封装:选 0805 电阻电容(好焊),没用 0201 ✓。
  5. 丝印:位号都避开了焊盘 ✓。
  6. 布局:极性元件方向一致,方便贴片和检查 ✓。

6. 检查与仿真 ​

  • DFM 检查工具:板厂在线 DFM(如嘉立创 DFM 检查),上传 Gerber 自动查错。
  • 首件核对(FAI):第一批板子核对位号、极性、焊接。
  • IPC-A-610:焊接质量验收标准(焊点外观)。

扩展与变种电路 ​

扩展1:板厂工艺能力边界 ​

设计不能超出板厂能稳定做的范围。

PCB 常规工艺下限:线宽5mil、过孔0.3/0.6、焊环0.15、阻焊桥0.1mm
PCB 常规工艺下限:线宽5mil、过孔0.3/0.6、焊环0.15、阻焊桥0.1mm
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  • 最小线宽/间距:常规 0.127mm(5mil),新手用 0.2mm 更稳。
  • 最小过孔:钻 0.3mm / 盘 0.6mm;HDI 微孔另算钱。
  • 焊环:孔位有公差,焊环太小会偏破盘。
  • 阻焊桥:相邻焊盘间阻焊要够宽,防桥连。
  • 打样用常规工艺最省钱;高密度才加钱做 HDI。

准则对比:

工艺线宽成本
常规5mil低
HDI3mil 以下高
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  • 现象:下单被退回或加价做特殊工艺。
  • 原因:设计没看板厂能力表。
  • 解决:设计前看板厂工艺表,常规板用 5mil 规则。

扩展2:钢网与锡膏印刷 ​

SMT 贴片第一步是印锡膏,靠钢网。

钢网开窗对应焊盘,锡膏漏印到 PCB 焊盘上
钢网开窗对应焊盘,锡膏漏印到 PCB 焊盘上
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  • 钢网厚度:0.1~0.15mm 不锈钢片,开窗对应焊盘。
  • 面积比(Area Ratio):开口面积/侧壁面积 >0.66,锡膏才能顺利脱模(不堵孔)。
  • 细间距元件开口略小于焊盘,减少锡量防桥连。
  • 封装选得太小(0201),钢网印刷良率骤降——设计阶段就要考虑。

准则对比:

封装印刷良率
0805高
0402中
0201低(需精细钢网)
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  • 现象:QFP 脚间锡桥连短路。
  • 原因:钢网开口太大、锡量过多。
  • 解决:细间距开口减小/内凹,或用阶梯钢网。

7. 常见坑与故障现象 ​

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  • 丝印印在焊盘上:阻焊/丝印挡了上锡,虚焊。
  • 极性元件方向乱:贴片时贴反,极性电容/二极管烧。方向统一。
  • 焊盘尺寸不对:元件焊不上或立碑(见封装库)。
  • 热布局与热历程冲突:大铜箔散热导致局部温度跟不上曲线,冷焊。

8. 自测题 ​

无铅回流焊的峰值温度和液相线大约是多少?

液相线(SAC305)约 217℃,峰值温度 240~250℃,液相线以上停留(TAL)30~90 秒。板子和所有元件都要扛过这个热历程。

新手打样,线宽和间距建议用多少?为什么不画更细?

建议 0.2mm(约 8mil),比常规下限 5mil 更宽裕。画太细不仅加价做 HDI,良率还低。打样阶段用常规工艺,省钱又稳,等真的高密度需求再上细线路。

钢网的"面积比"为什么要 >0.66?

面积比 = 开口面积/侧壁面积。>0.66 锡膏才能从开窗顺利脱模到焊盘上;太小锡膏堵在钢网里,印刷缺失、虚焊。这是 SMT 钢网设计的经验判据。

9. 参考资料 ​