Skip to content
入门#二极管#整流#肖特基#快恢复#反向恢复#续流

二极管:整流、快恢复、肖特基 Diode ​

二极管(Diode)是最简单的半导体器件:一个 PN 结,只允许电流从阳极(Anode)流向阴极(Cathode),反方向基本不导通。它的符号是一个三角形顶一根竖线——箭头指向就是正向电流方向。它把交流电"整流"成直流,也做续流、隔离、保护。

1. 设计动机:为什么需要"单向阀门" ​

<>

市电是 50Hz 交流,电压正负半周来回翻转。如果直接接电子设备,负半周会让电源/芯片反向偏置而损坏。二极管就像水管里的单向阀门:只让一个方向的电流通过,把负半周"砍掉",这就是整流。开关电源里,电感关断时要给电流一条泄放通路,也靠二极管(续流二极管)。

2. 电路符号与工作原理 ​

二极管电路符号、伏安特性曲线与关键参数
二极管电路符号、伏安特性曲线与关键参数
<>

水流要顶开阀门,得先克服弹簧压力——这对应二极管的正向压降 VFV_F:硅管约 0.6~0.7V,必须超过这个电压才明显导通。反向时阀门关死(近似不漏水),但压力太大(超过反向耐压)会把管子撑破(反向击穿)。

正向导通后电流急剧上升,但两端压降基本维持在 VFV_F。反向只有极小漏电流,直到反向电压超过 VRRMV_{RRM} 发生击穿。

3. 关键参数与类型 ​

参数英文含义典型数量级
正向压降VF导通时阳极-阴极电压硅整流 ≈0.7~1.1V;肖特基 ≈0.3~0.5V
反向耐压VRRM (Peak Reverse Voltage)能承受的最高反向电压50V、100V、400V、1000V
平均正向电流IF(AV)长期允许的平均直流电流1N4001≈1A;肖特基 SS34≈3A
反向恢复时间trr从导通转到反向阻断所需时间普通整流 µs 级;快恢复 50~100ns;肖特基 ≈0
反向漏电流IR反向截止时的微小电流肖特基较大(mA 级,高温更甚)

三类常用二极管:

类型特点用途
普通整流(1N400x)VF 大、trr 慢(µs)、便宜50/60Hz 市电整流
快恢复/超快恢复trr 几十~几百 ns开关电源、高频整流
肖特基(Schottky)VF 低(0.3~0.5V)、trr≈0,但耐压低、漏电流大低压大电流整流、续流、防反接

4. 选型要点与工程权衡 ​

  • 低压大电流优先肖特基:VFV_F 低意味着导通损耗 P=VF⋅IP=V_F\cdot I 小。5V/10A 输出用 0.4V 肖特基比 0.9V 硅管少耗 5W,效率与发热差别巨大。
  • 高压/高频别用肖特基:肖特基耐压通常 ≤100V,且漏电流随温度升高急剧增大,高温下可能过热;高压场合用快恢复硅二极管。
  • 反向恢复是开关电源的关键:普通整流管 trr 慢,在高频开关时反向未及时关断,产生大反向电流尖峰、增加损耗和噪声。SMPS 续流/整流必须用快恢复或肖特基。
  • 按峰值浪涌留裕量:上电时大电容充电形成浪涌电流,二极管要能承受峰值浪涌电流(I_FSM),别只看平均电流。
  • 串联压降要算进去:防反接电路串一颗二极管,VFV_F 会吃掉一部分电压(5V 系统吃 0.4~0.7V),低压系统要权衡,或改用 MOSFET 理想二极管。

5. 典型应用电路:半波整流与滤波 ​

下图是最简单的半波整流:交流输入经二极管只取正半周,再由电容滤波成较平滑的直流:

半波整流:交流经二极管取正半周,电容滤波输出直流
半波整流:交流经二极管取正半周,电容滤波输出直流
<>
  1. 需求:交流 9V RMS 输入,整流滤波后给 5V LDO 前级。
  2. 整流:选 1N4001(50V/1A)半波或全桥,工作频率 50Hz 无需快恢复。
  3. 滤波电容:半波整流后电容取值 C≈Iload/(f⋅ΔV)C\approx I_{load}/(f\cdot \Delta V)。负载 0.1A、允许纹波 1V,则 C≈0.1/(50×1)=2000μFC\approx0.1/(50\times1)=2000\mu F,取 2200µF/25V 电解。
  4. 注意:电容充电只在交流峰值附近发生,二极管导通角小、峰值电流大,要确认二极管浪涌额定足够;全波/桥式整流纹波频率加倍(100Hz),所需电容更小。

6. 失效模式与常见坑 ​

<>
  • 肖特基高温漏电流过热:现象——肖特基在高温下发烫、甚至烧毁。原因——肖特基反向漏电流随温度指数上升,漏流×反向电压变成额外损耗发热,形成正反馈。解决——高温环境选低漏流型号、降额、加散热,或改用硅快恢复。
  • 高频误用普通整流管:现象——开关电源二极管发热、效率低、有尖峰。原因——trr 太慢,反向恢复电流尖峰大。解决——换快恢复/肖特基。
  • 防反接二极管压降吃掉电压:现象——5V 系统经二极管后只剩 4.3V。原因——串联 VFV_F。解决——低压大电流改用 P-MOSFET 做理想二极管(压降 mV 级),或接受压降。
  • 反向耐压不足击穿:现象——二极管反向击穿短路、烧电源。原因——线路感性尖峰/浪涌超过 VRRMV_{RRM}。解决——按峰值电压留 ≥2 倍裕量,感性回路加 RC 吸收或 TVS。

7. 自测题 ​

硅二极管和肖特基二极管的正向压降大约各是多少?低压大电流选哪个?

硅管 VF≈0.6∼0.7VV_F\approx0.6\sim0.7V(大电流时到 1V 以上),肖特基 VF≈0.3∼0.5VV_F\approx0.3\sim0.5V。低压大电流选肖特基,因为 P=VF⋅IP=V_F\cdot I,低压降意味着小得多的导通损耗和发热。

为什么开关电源的续流二极管要用快恢复或肖特基,而不是 1N4001?

开关频率高(几十~几百 kHz),1N4001 反向恢复时间 µs 级,在每个开关周期都有较长时间反向导通,产生很大反向恢复电流尖峰,导致损耗和发热、EMI 恶化。快恢复/肖特基 trr 短,能及时关断。

防反接串二极管时,5V/2A 负载会损失多少功率?

用肖特基 VF≈0.4VV_F\approx0.4V:损耗 P=0.4×2=0.8WP=0.4\times2=0.8W,且输出被拉低到约 4.6V。若用硅管 0.7V 则 1.4W。这就是为什么大电流低压防反接常用 MOSFET 理想二极管。

8. 参考资料 ​

  • Microelectronic Circuits (Sedra & Smith, 8th ed.) — PN 结与二极管特性
  • The Art of Electronics (Horowitz & Hill, 3rd ed.) — 整流与二极管选型
  • Lessons In Electric Circuits (Kuphaldt) — 整流电路